全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长Hashimoto Mayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。而带动硅晶圆价格持续上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆大多数都用在制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片。台湾厂商环球晶圆的董事长徐秀兰本周向股东表示，公司将在今年调升硅晶圆价格20%。但硅晶圆价格的上升，对于喜欢自行组装电脑的玩家，可能是项坏消息，因为加密货币的挖矿需求，GPU的价格已上涨不少，但以现况来看，价格估计会持续攀升。据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%。

  集微网消息，环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，在看好大陆市场下，于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业，提升在8英寸市占率和整体营运绩效。 目前全球硅晶圆供给方面，12英寸硅晶圆月产能约550~560万片，一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面，全球每年约以复合成长率3%~5%成长，预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下，月需求增至600万片左右，预计晶圆报价也将持续涨至第2季。 受惠全球硅晶圆供给量成长有限下，目前8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。

  “俗话说，客户是上帝。以前，我们下游的终端厂商是我们芯片设计公司的上帝，现在倒过来我们成了我们下游客户的上帝。而实际上，芯片制造厂才是上帝。” 在谈及近期的晶圆厂8英寸产能告急的问题时，一位芯片厂商负责人在朋友圈如是写道。 随着晶圆代工产业的不断向前发展，12英寸已经逐渐成为了主流尺寸，因为其具有更高的生产效率和更低的单位耗材。因此，全球范围内几乎不再有新的8英寸纯晶圆代工厂出现。2018年年底，台积电曾宣布在南科六厂旁新建一座8英寸厂，但这也是台积电近17年以来唯一一座新建的8英寸厂。 因：旧患添新愁 8英寸厂“断后”，这导致一些成熟工艺节点的产能被固定。而随着市场整体需求的不断增长，以及一些不确定性因素出现，8英寸产能缺货已经

  国家智能传感器创新中心发布消息称，6月30日，由国家智能传感器创新中心（简称“创新中心”）建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。 该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控。 创新中心将在12英寸中试线持续开发新材料、新工艺、新器件和新集成等关键共性技术，重点突破光学、声学、力学、生物等先进传感器的核心工艺，并推动相关产品及应用的产业化。 12英寸中试线位于上海智能传感器产业园内，产业园以智能传感器为核心，以创新平台和龙

  微网消息（文/小北）中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）和宜确半导体（苏州）有限公司（以下简称“宜确半导体”）联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。 据悉，宜确半导体砷化镓pHEMT射频前端模组借助中芯宁波晶圆级微系统集成技术（uWLSI），实现了出众的微型化，并显著提高了核心组件间互连的射频特性，其封装尺寸可实现2.5x1.5x0.25立方毫米，是目前业界最紧凑的射频前端器件。该射频前端模块的第一个系列产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产，主要面向4G和5G智能手机市场。 中芯宁波所开发的uWLSI技术，可满足多个异质芯片通过更多的晶圆级制造工艺来实现高密度微系统集成，成为一种

  全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长Hashimoto Mayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。 而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用来制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片。 台湾厂商环球晶圆的董事长徐秀兰本周向股东表示，公司将在今年调升硅晶圆价格20%。 但硅晶圆价格的上升，对于喜欢自行组装电脑的玩家，可能是项坏消息，因为密码货币的挖矿需求，GPU的价格已上涨不少，但以现况来看，价格估计会持续攀升。 据SE

  中芯长电、高通(Qualcomm)15日共同宣布，10纳米硅晶圆超高密度凸块加工进入认证。这也标志着通过认证后，中芯长电将成为大陆首家跨入10纳米先进制程技术节点产业链的半导体企业。同时，中芯长电二期J2A厂房工程15日正式举行奠基仪式，及时为扩充先进制程产能做好充足准备。 根据研究机构Yole Development在2017年5月发布的《先进封装产业现状-2017版》报告说明，2016~2022年期间，先进封装产业总体营收的复合年成长率(CAGR)预计可达7%。在先进封装晶圆市占方面，长电科技则名列全球第三大封测企业。 中芯长电也积极布局迈入先进制程加工。今年7月已开始14纳米高密度凸块加工，成为大陆首家进入14纳米积

  展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同期大增24%至640亿日圆，合并营益将暴增260%至90亿日圆，合并纯益也将暴增588%至55亿日圆。 日本硅晶圆巨擘SUMCO 11日于日股盘后公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增16.3%至601.95亿日圆、合并营益暴增123.3%至80.67亿日圆、合并纯益也暴增129.3%至36.13亿日圆。 SUMCO表示，上季并未像往年一样出现季节性调整、淡季不淡，12吋/8吋硅晶圆需求持续强劲、生产追不上订单，且12吋/8吋硅晶圆库存皆持续呈现减少倾向。 展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同

  Renesas Technology公司日前宣布，该企业具有利用硅绝缘体(SOI)晶圆、采用32nm及以上工艺实现SRAM的技术。Renesas指出，该技术能控制各个晶体管的底层电压，提高了工作极限。 Renesas表示，该技术适合带逻辑电路的片上内存，如用于微处理器的缓存内存。 Renesas已经采用65nm CMOS SOI工艺生产出2Mb SRAM原型，并证实，与不使用该技术相比，工作下限电压大约提高了100毫伏。Renesas指出，读取裕量(read margin)提高了16%左右，写入裕量(write margin)则提高了20%左右。晶体管的电气特性变化降低了19%左右。 Renesas Techn

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