异动原因揭秘：1、公司的主营事务为半导体硅资料的研制、出产和出售，根本的产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品首要运用在于半导体分立器材芯片以及集成电路范畴运用。

  2、公司2月27日投资者联系活动记载表：以中晶新资料为施行主体的募投项目《高端分立器材和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺畅，当时处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器材芯片用硅分散片、特种高压和车用高功率二极管出产项目》项目建造现已发动，现处于厂房建造阶段。

  3、公司半导体研磨硅片产品首要运用在于功率器材（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器材等分立器材范畴，募投项目抛光硅片产品首要运用在于高端分立器材和超大规模集成电路。单晶硅片终究应用范畴包含消费电子、轿车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等范畴。

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