中新网上海新闻8月31日电(康玉湛)近来，跟着最终一斗混凝土完结浇筑，由中建八局四公司华东公司承建的集成电路硅资料工程研制配套项目正式封顶，标志着项目跨步进入新阶段，敞开新征途。项目喜获业主单位上海新昇半导体科技有限公司表扬信。

  集成电路硅资料工程研制配套项目坐落上海市浦东新区临港新片区04PD-0303单元I01-08b地块。总建筑面积约11.2万平方米，用地面积约6.7万平方米。项目集研制综合性办公楼测验验证渠道、电力配套、动力站等功能于一体，在引入、消化、吸收世界300mm半导体硅片的先进的技能的基础上，经过自主研制立异处理国内300mm半导体硅片依靠进口的局势，完善我国的集成电路产业链。

  针对建造过程中的重点难点，项目不停地改善改造技能，进步建造功率，缩短建造工期，下降施行工程的本钱。运用新式盘扣架梁板共用支撑组合系统，处理板底立杆排布受盘扣架模数问题的一起，节约立杆运用量。选用多层超高电子厂房的建筑结构“阶梯式”施工，有用处理周转料具投入运用量大问题，使得工程配套其他各专业、各工序施工交叉更有序可循。推行运用华夫筒工艺，代替净化车间所需的顶棚环氧涂料，有用节约环氧树脂吊顶的施工时刻，做到提质增速。

  为提高质量管理，项目还饯别“1234”质量管理办法，以“一个思想、两级策划、三次交底、四个检验”促进“五方一致、策划落地、一次成优”。