与传统资料比较，新资料工业具有技能高度密布，研讨与开发投入高，产品附加值高的特征。因技能壁垒较高，现阶段的许多企业，普遍存在资金匮乏的难题，也正因为如此，新资料职业是一个迫切需求和本钱结合的工业，而科创板的推出对我国新资料企业或将是一次前史性的开展时机。

　　化工新资料是指先进高分子资料，包含五大类:高功用树脂、特种组成橡胶、高功用纤维、功用性膜资料、电子化学品。新资料广泛运用于国防军工、航空航天、轨道交通、信息工业、新动力轿车、健康医药等战略性新式工业，是推进经济高质量开展和支撑我国由石油化工大国向强国跨过所需的要点要害范畴。依据现在我国的工业分工，详细细分范畴如下:

　　新资料工业规划:2017 年我国化工新资料工业规划到达2800 亿元，商场总消费规划约为5000 亿元，进口额约2300 亿元。按产值计算，2017 年国内产值约为1894x104t,消费量达2930x104t,自给率仅为64%(据我国化工新资料工业开展陈述(2018)计算)。新资料“十三五”规划和我国制作2025 等方针将继续推进新资料工业快速开展，十三五期间我国新资料工业将稳步添加，年均增速坚持在25%左右。

　　十三五〃时期化工新资料要点开展范畴包含:高功用纤维(碳纤维)、电子化学品(集成电路用电子化学品、聚酰亚胺薄膜)、工程塑料、氟硅资料、功用性膜资料、生物基资料、3D 打印资料。其间高功用纤维:截止2017 年，我国高功用纤维总产能约为12x104t,产能规划已居国际前列，产值约为9x104t,自给率72.4%。其间碳纤维方面，T300、T700 级碳纤维已完结工业化，M40、M40J 等高强高模碳纤维已具有小批量制备才能，已包含高强、高强中模、高模、高强高模四个系列碳纤维。

　　通过解读各项方针文件中相关国家要点开展范畴的指引，咱们从工业链视点筛选出契合科创板定位的五大新资料工业:碳纤维、半导体资料、硅基新资料、锂电资料、PI 薄膜，企图发掘其工业时机，并逐个讨论了各工业全球商场格式、供需结构、未来开展空间及国内龙头企业开展状况。

　　5)我国低端绝缘薄膜根本满意需求，而高端PI 薄膜依靠进口，电子职业添加带

　　我国活跃鼓舞碳纤维工业开展，高功用纤维是科创板要点范畴之一，在“十三五” 期间，我国对化工新资料职业提出三大开展方向:其间高功用碳纤维作为要害战略资料之一被提及。碳纤维美日技能抢先，我国已意识到其重要性，开端战略布局。碳纤维最优异特征是相关于铝、钢等金属结构资料具有极高的比强度和比刚度，现在是一种抱负的轻质高强度航空航天结构资料。

　　被誉为新资料之王的碳纤维，具有强度高、模量高、密度低一级优异功用，是一种含碳量在90%以上的高强度、高模量的新式纤维资料。碳纤维“外柔内刚”，柔软可加工，质量比铝轻，强度却高于钢铁，对支撑我国制作业转型和保证国防安全等方面具有重要意义。

　　碳纤维作为新式复合资料广泛运用于航空航天、轿车轻量化、工业智能化、核能运用、海洋工程、军事工业、医疗器材等方面，商场远景宽广。就最首要的航空航天运用范畴来说，1)在商用飞机范畴，以空客A320 为代表，碳纤维复合资料占比超50%。比较于铝合金，用碳纤维复合资料来制作飞机结构，可减重20%~ 40%。2)在航天范畴，复合资料广泛运用于航天器结构件，包含卫星中心承力筒、各种仪器设备结构板等。在运载火箭上可用于火箭的排气锥体，发动机的盖、燃烧室壳体、喷管、喉衬、涣散段，以及整流罩等部位，与铝合金比较分量可减轻10%~25%。航空航天范畴对“轻量化价值”的寻求不止，碳纤维寻求高强、高模、高韧的开展趋势也不会中止。

　　国际碳纤维商场为日、美企业所独占。日本是全球最大的碳纤维出产国，其碳纤维在技能水准、质量和数量上均处于国际抢先地位。首要碳纤维出产企业有:日本的东丽、东邦、三菱，美国的赫氏、氰特，德国的西格里，土耳其的陶氏阿克萨等企业。小丝束产能首要会集在日本企业，而大丝束产能首要会集在欧美。2017 年全球碳纤维总产能约为14.71 万吨,其间东丽公司产能为2.71 万吨，占比18%，远超其他碳纤维厂家。2015 年头，东丽收买美国榜首大大丝束出产商卓尔泰克，成功进入低本钱大丝束碳纤维范畴，成为名副其实的碳纤维巨无霸。

　　近年来商场局势较好，国内外碳纤维厂家纷繁扩产，估量18/19/20 年碳纤维理论产能将到达16.18/17.80/19.58万吨。首要碳纤维厂家扩产状况如下(据我国化工新资料工业开展陈述计算):

　　海外:东丽公司:1)17 年宣告扩产方案—卓尔泰克系统的匈牙利工厂产能从1.0 万吨进步到1.5 万吨，墨西哥产能从0.5 万吨进步至1.0 万吨。2)因为波音等航空航天用户及亚洲商场用户添加，在韩国和美国别离扩产2000t 和2500t 小丝束产能。东邦公司:17 年宣告3.2 亿美元扩建方案—日来源丝产能和美国南加州碳化工厂，方案2020 年出产。三菱公司:方案18 年出资1.22 亿美元、2000t 产能大丝束产品。陶氏阿克萨公司:方案18 年扩产3500t。

　　国内:康得新集团、精功集团、中复神鹰、上海石化等宣告扩产方案，估量18-19 年新增产能12500 吨。

　　2017 年全球碳纤维需求量为84200 吨，若18-20 年猜测选用国际公认添加率10%，得出2020 年需求量将到达10 万吨以上。

　　碳纤维下流运用范畴中，按金额来看航空航天运用占比挨近一半。碳纤维下流运用范畴宽广，首要有风电叶片、航空航天、体育休闲和轿车，按数量来看，其别离占碳纤维总需求的23%、23%、16%和12%。按金额来看，航空航天的运用占比最高，达11.52 亿元，占比49%，因为航天航空范畴用碳纤维复合资料价格远高于其他职业;其他，体育休闲，风电叶片，和轿车各占13%、12%、7%。

　　碳纤维产品按模量分类来看:标模-大丝束占比42%，标模-小丝束占比39%。模量的区分:规范模量是指拉伸模量为230-265GPA ;中等模量是指拉伸模量为270-315GPA ;高模量是指拉伸模量超越315GPA ;小丝束(或惯例丝束)1-24K (含) ;大丝束:大于24K 的。界说是灵敏可变的，比方大丝束的在向中模的方向行进，便是一个技能可行、对运用有利的方向，因为中模能够带来更多轻量化。

　　我国碳纤维工业起步于1962 年，美日等技能先进国家长时刻对我国碳纤维工业坚持技能封闭，我国无法大规划制作，因而长时刻依靠进口。但近年来，跟着国内相关扶持方针的出台和技能的不断改造，国内碳纤维工业也在不断进步，职业先后出现了光威复材、中复神鹰、江苏恒神等领军企业，打破了碳纤维制作的中心技能，建成了千吨高级高强/百吨高级中模碳纤维工业化出产系统。

　　我国碳纤维职业安稳添加，但完结工业化的公司还较少，不同运用范畴的公司运转收益不同较大。据我国化工新资料开展陈述计算，国内碳纤维企业的运转效益如下:1)以航空航天运用为主的企业，以光威复材、中简科技、太钢钢科为代表，经济效益杰出，毛利率高达50%-80%;2)高功用小丝束纤维传统民用商场，以中复神鹰为代表，已转亏为盈，有望完结合理的工业利润率;3)低本钱大丝束企业，以吉林化纤、上海石化、精功集团为代表，跟着规划的进步有望提前完结扭亏为盈。

　　2017 年，经计算全国的碳纤维理论产能为26,000 吨(不计算超越一年不运转，且设备不安稳的企业)，按产能巨细区分:产能千吨以上有7 家公司，包含中复神鹰扩产千吨线一条，吉林精功(精功集团与吉林化纤的合资企业)扩产1500 吨线一条，太钢钢科扩产千吨线 家公司;产能在100 吨以下有2 家公司。

　　可是26,000 吨理论产能中，销量仅7400 吨，销量/产能比为28.5%;国际的销量/产能比为57.2%，去除我国要素，其他国家的销量/产能比为63.4%，进步销量/产能比是重要使命。

　　2017 年，工业会集度在加快，7 家千吨级碳纤维企业的理论产能现已占到全国的84.8%，工业会集度在往后几年还会加快。

　　国内碳纤维企业开展方向各不同。中复神鹰走的是商场自由竞赛下、高功用、特征小丝束之路，配备的国产化程度高，与同类企业比照具有本钱优势。江苏恒神与康得新集团均走的是深化运用的全工业链建造思路;恒神上一年在轨道交通的研制上获得严峻开展;康得复材在轿车运用获得实质性开展。光威复材、中简科技、太钢钢科均是以航空航天为中心效益财物，并尽力向工业范畴进军。光威复材既是纤维企业，也是我国最大的碳纤维运用单位，其微弱的本身运用需求，有助于进步工业级碳纤维的制备水平。浙江精功集团是以碳化及复材为特征的新锐企业，上一年的产能到3500 吨，出售成绩可观。2018 年末，方案新增3000 吨产能。

　　中简科技2019 年3 月26 日，中简科技创业板IPO 成功过会。中简科技是一家专业从事高功用碳纤维及相关产品研制、出产、出售和技能服务的高新技能企业，现为国内碳纤维龙头企业，在业界树立了自主立异的标杆，其现在出产的ZT7 系列(高于T700 级)高功用碳纤维及碳纤维织物，现已运用于我国最先进的战机及其它航天航空范畴。在接受了常州高新投A 轮出资之后，中简科技进入高速生长时刻，通过4 年开展，2018 年，中简科技年度扣非净利润达1.2 亿元。

　　半导体资料是指电导率介于金属与绝缘体之间的资料，是制作晶体管、集成电路、电力电子器材、光电子器材的重要资料。半导体资料商场能够分为晶圆资料和封装资料商场。其间，晶圆资料首要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅佐设备、湿制程、溅射靶、抛光液和其他资料。封装资料首要有层压基板、引线结构、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶资料、锡球、晶圆级封装介质和热接口资料。

　　在方针与资金的两层推进下，国内半导体工业将迎来快速开展。2015 年，跟着《国家集成电路工业开展推进大纲》等一系列方针落地施行，国家集成电路工业出资基金开端运作，我国集成电路工业坚持了高速添加。《国家集成电路工业开展大纲》和《我国制作2025》文件中明确提出:到2020 年，集成电路工业与国际先进水平的距离要逐步缩小，全职业出售收入年均增速要超越20%。2020 年我国芯片自给率要到达40%，2025 年要到达50%。

　　现在我国集成电路的自给率极低，进步集成电路的国产化率火烧眉毛。我国集成电路的自给率至2017 年仅到达10%。WSTS(全球半导体交易计算安排)猜测在2020 年我国芯片自给率为15%，而依据国家对集成电路工业开展的规划，要求2020 年国内芯片自给率要到达40%，因而进步集成电路的国产化率使命急迫。

　　2017 年，全球半导体资料商场康复添加，出售额到达469.3 亿美元，同比添加9.60%。其间，晶圆制作资料和封装资料商场规划别离为278.0 亿美元和191.1 亿美元。我国大陆半导体资料近年来稳步添加，2017 年半导体资料出售额到达67.2 亿美元，同比添加12.06%。我国大陆半导体资料占全球比重逐年小幅上升，2017 占比为16.24%。

　　2013-2018年，全球硅片出货量稳步添加。2017 年全球硅片出货量为11810 百万平方英寸，同比添加10.0%;2018 年全球硅片出货量为12733 百万平方英寸，同比添加7.8%。硅片是最首要的半导体资料，历年来硅晶圆片的商场出售额占整个半导体资料商场总出售额的32%~40%。

　　跟着5G、新式消费电子、轿车电子、AI、物联网等下流运用范畴的进一步鼓起，我国对芯片等半导体产品的需求将继续扩展。半导体协会数据显现计算,2017-2020 年全球约有63 座晶圆厂新建,其间约有26 座晶圆厂坐落我国大陆，占比高达41.27%。国内晶圆厂的接连投产，半导体制作资料的需求也会迎来大迸发，一起竞赛加重将带来晶圆厂的降本钱需求，然后影响国产设备和国产半导体资料运用的加快。

　　半导体资料首要运用于集成电路，集成电路工业出售额近年保持添加20%。依据我国半导体职业协会计算，2017 年我国集成电路工业出售额到达5411.3 亿元，同比添加24.8%，2018 年我国集成电路工业出售额到达6532.0 亿元，同比添加20.7%，估量到2020 年我国半导体职业保持20%以上的增速。

　　因为我国半导体商场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路进口额和交易逆差巨大。近几年集成电路进口额安稳在2000 亿美元以上，2017 年我国集成电路进口额为2,587.87 亿美元，同比添加12.7%;2018 年，我国集成电路进口额为3104.28 亿美元，同比大幅添加20.0%。依据海关总署数据计算，交易逆差逐年扩展，2010 年集成电路交易逆差1276.78 亿美元;而在2017 年集成电路交易逆差添加到1932.84 亿美元;在2018 年交易逆差添加到2267.02 亿美元;如此大的交易逆差反映出我国集成电路商场长时刻严峻求过于供，进口代替的商场空间巨大。

　　半导体资料商场能够分为晶圆资料和封装资料商场。依照产品收入占比状况来看，晶圆制作资猜中，硅片及硅基资料收入占比最高为31%，其次依次为光掩模版占比14%、电子气体占比13%，光刻胶占比5%及其光刻胶配套试剂占比7%。封装资猜中，封装基板收入占比最高为40%，其次依次为引线%，键合线%。

　　国内半导体资料细分范畴可按竞赛力区分红三大组:榜首组为靶材、封装基板、CMP 抛光资料、湿电子化学品，引线框等部分封装资料;部分产品技能水准已达全球一流水平且大批量供货。第二组为硅片、电子气体、化合物半导体、掩模版; 技能比肩国际，但仍未大批量供货。第三组为光刻胶，技能和全球一流水平仍存在较大距离。

　　现在干流的硅片为12 英寸、8 英寸和6 英寸。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的本钱也就越低。硅片方面，尽管现在国外厂商仍出现独占态势，16 年全球前五大半导体硅片份额高达92%(信越化工27%、SUMCO 26%、举世晶圆17%、Sitronic13%、LG 9%)。现在，国内8 寸的硅片出产厂商仅有浙江金瑞泓、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、上海新傲等少量厂商，远没有满意国内商场。

　　上海新昇首要由上海硅工业集团持股的上海新昇12 英寸大硅片项目从2017 年第二季度现已开端向国内部分芯片代工企业供给样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品继续出售。2018 年上海新昇300mm 硅片的正片已在部分客户端认证通过。上海新昇总规划产能为60 万片/月，估量在2021 年完结满产，顺畅的话这将填补国内空白。

　　光刻胶的研制，要害在于其成分杂乱、工艺技能难以把握。现在，LCD 用光刻胶简直悉数依靠进口，中心技能至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所独占。以国际上具有必定竞赛实力的京东方为例，现在已树立17 个面板显现出产基地，其间有16 个现已投产;其间京东方用于高端面板的光刻胶，依然由国外企业供给。

　　光刻胶要真实完结国产化难度在于国内缺少出产光刻胶所需的原资料，致使现开发的产品碳涣散工艺不成熟、碳浆资料不配套。而作为出产光刻胶最重要的色浆，至今依靠日本。因而，有必要通过科研单位、出产企业的协同立异，赶快获得打破。晶瑞股份在国内首先完结IC 制作商很多运用的中心光刻胶即i 线光刻胶的量产，产品选用步进重复投影曝光技能，能够完结0.35μm 的分辨率。

　　硅原子有4 个外围电子，和本家的碳(C)元素比较，化学性质较为安稳，活性较低，在常温下，除氟化氢(HF)以外，很难与其他物质产生反响。在物理性质方面，其原子结构也决议其有必定的导电性，但因为硅晶体中没有显着的自由电子，导电率不及金属，且随温度升高而添加，具有半导体性质。硅元素极为常见，在地壳中是第二丰厚的元素(占25.7%)，一般以杂乱的硅酸盐或二氧化硅等化合物局势广泛存在于自然界中。

　　硅基资料产品类型繁复，可分为无机硅和有机硅类，被广泛运用于航空航天、电子电器、修建、运送、动力、化工、纺织、食物、轻工、医疗、农业等职业。首要范畴有:1)高纯半导体:高纯的单晶硅是重要的半导体资料，可运用于各种集成电路、光伏电池等;2)合金:硅能够用于同其他金属结合制备合金，用以进步原有功用，如硅铁合金、硅铝合金等;3)陶瓷:制备成陶瓷资料，作为耐高温和结构资料，如碳化硅和氮化硅;4)光导纤维通讯资料:纯二氧化硅可拉制出高通明度的玻璃纤维，是光导纤维通讯的重要资料;5)有机硅化合物:是指含有C-Si 键、且至少有一个有机基团是直接与硅原子相连的化合物，其产品按形状不同，首要分为硅橡胶、硅树脂、硅油和硅烷偶联剂。

　　我国是硅资料出产大国，但在高端范畴仍与国际一流水平有距离。我国硅工业的开展始于1957 年，其时在苏联协助下在辽宁建成并投产榜首个工业硅单相双电极炉。通过60 多年开展，我国硅工业已根本构成以有机硅、高纯硅、纳米硅资料、工业硅、高纯石英为支柱的完好系统。从规划上看，我国已成为全球硅资料出产大国，其间17 年国内工业硅和有机硅单体总产能占全球比重别离高达78% 和53%，硅工业蓬勃开展也带动了像合盛硅业、新安股份这样优秀企业的兴起。可是，在某些高端范畴，例如半导体资料、硅基电池资料以及有机硅新资料等高附加值产品方面的技能堆集、人才储藏、运用规划上同国际先进水平仍有必定的距离。

　　我国硅工业开展的优下风:我国硅工业快速开展的中心优势是本钱，首要体现在较低的资源(动力)价格、环境本钱、资金本钱以及较为足够的人力资源储藏。下风则首要在于技能和服务方面，详细包含企业竞赛力整体偏弱，尚无国际级品牌，国际影响力缺乏;没有把握中心技能，环境安全和健康理念落后，前史欠账过多。从工业链视点看，若我国未来要完结从国际硅资料大国向强国转型，硅化工的工业晋级之路势在必行。在我国硅工业完善的中上游配套根底上，重视研制和运用高端、高附加值的硅化工产品是摆在咱们面前的中心议题。

　　1)2017 年11 月20 日，发改委印发《增强制作业中心竞赛力三年行动方案(2018-2020 年)》，在要点范畴新资料要害技能工业化中说到:a.加快先进金属及非金属要害资料工业化，其间包含高功用硅钢、高功用氮化硅陶瓷资料;b. 加快先进有机资料要害技能工业化，其间包含高功用氟硅树脂及要害单体、氟硅橡胶;c.进步先进复合资料出产及运用水平，其间包含碳化硅纤维及运用。2017 年12 月26 日，发改委印发了《新资料要害技能工业化施行方案》，将“三年行动方案”中的资料进一步细化。

　　2)2018 年9 月28 日，工业和信息化部印发《要点新资料首批次运用演示辅导目录(2018 年版)》，目录中提及的硅基资料如下所示，可分为1半导体资料(电子级多晶硅、碳化硅外延片和单晶衬底、大尺度硅电极和硅环产品);2硅基电子化学品(超高纯化学试剂、特种气体、电子胶有机硅资料);3硅基电池资料(硅碳负极资料);4特种玻璃及陶瓷资料(高硅铝酸盐盖板玻璃、高功用氮化硅陶瓷资料、碳化硅陶瓷膜过滤资料);5高功用纤维及复合资料(二元高硅氧玻璃纤维制品、耐高温接连碳化硅纤维);6其他(聚硼硅氧烷改性聚氨酯资料)。

　　硅基新资料产品品种繁复，结合方针看，半导体资料、硅基电子化学品、硅基电池资料、有机硅新资料(有机硅电子胶、高功用硅树脂、特种硅橡胶及弹性体) 是未来开展的要点范畴。下文选取了碳化硅半导体资料对其商场规划、现在存在的时机和应战进行论述和讨论。

　　碳化硅半导体是继榜首代半导体(硅Si)和第二代半导体(砷化镓GaAs)后的第三代半导体资料。功用方面，以碳化硅为代表的第三代半导体资料具有更高的禁带宽度、击穿电场和热导率，其优胜功用使其在微波功率器材范畴运用中蕴藏巨大远景，十分适用于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器材。因而，日、美、德、俄等国都在花大力研讨，现在被少量发达国家独占封闭并对我国施行禁运。

　　碳化硅半导体的完好工业链包含:碳化硅-晶锭-衬底-外延-芯片-器材-模块，其下流运用包含半导体照明、电子电力器材、激光器和探测仪以及其他运用。

　　碳化硅器材正在广泛运用于电力电子范畴中，典型商场包含轨交、功率因数校对电源(PFC)、风电(Wind)、光伏(PV)、新动力轿车(EV/HEV)、充电桩、不间断电源(UPS)等。依据法国闻名电子供给链商场研讨组织Yole 数据，估量到2020 年全球SiC 运用商场规划将到达5 亿美元，而到2022 年商场规划将会进一步到达10 亿美元，其间2016-20 年的复合增速为28%，一起跟着下流电动车工业驱动，2020-22 年的复合增速将到达40%。

　　现在，全球碳化硅工业格式出现美、欧、日鼎足之势格式，其间美国一家独大(全球70-80%的碳化硅半导体产值来自美国公司);欧洲在碳化硅衬底、外延、器材以及运用方面具有完好的工业链;日本是设备和模块开发方面的肯定抢先者。

　　阻止国内第三代半导体研讨开展的首要问题有:1原资料瓶颈:制备SiC 晶圆的设备较为空缺，大多需求进口;2原始立异问题:相关科研院所和出产企业大都难以忍受长时刻“只投入、不产出”的现状;3人才队伍建造问题。

　　可是，与在榜首代、第二代半导体资料及集成电路工业上的多年落后、很难追逐国际先进水平的局势不同，我国在第三代半导体范畴的研讨工作和国际前沿的距离相对较小，也堆集了必定的根底，出现了一批例如天科合达、山东天岳、泰科天润等在内的优秀企业。

　　泰科天润作为我国首家第三代半导体资料碳化硅器材制作与运用解决方案供给商，既是碳化硅芯片制作的龙头企业，也是支撑高端制作业的新式力量。公司近期成功完结了新一轮的融资，参加的组织有三峡建信、广发乾和和拓金本钱，现已完结了对泰科天润近亿元的C 轮出资。几家工业本钱大力进入碳化硅工业，将进一步推进国产碳化硅功率器材在工业各范畴，尤其是新动力光伏逆变、电动轿车和变频空调等范畴，完结更为广泛的工业化运用。当时国际碳化硅范畴正在步入快速开展的阶段，国际碳化硅出产企业与上游资料厂商纷繁确定长时刻供货合同，一起从下流来看，碳化硅功率器材在特斯拉等商业运用继续深化，这一方面影响着国内关于新资料半导体范畴的出资热度，另一方面又警醒我国碳化硅功率器材亟需加大力度、追逐国际同行。

　　山东天岳是全球第4 家碳化硅衬底资料量产的企业，是我国宽禁带半导体资料范畴名副其实的独角兽。首要产品技能难度极高，全球仅4 家量产。这家新资料企业自2010 年树立，仅用8 年的时刻就生长为国际先进的碳化硅半导体资料高技能企业，其首要产品碳化硅衬底作为新一代半导体资料的代表，广泛运用于电力运送、航空航天、新动力轿车、半导体照明、5G 通讯等技能范畴。

　　碳化硅半导体是5G 通讯和物联网的根底资料。基于此，2016 年山东天岳“宽禁带功率半导体工业链项目”被国家开展变革委归入《国家集成电路“十三五”严峻出产力布局》项目，这也是山东省仅有的归入该严峻布局的项目。近期企业高品质大尺度宽禁带半导体碳化硅单晶衬底研制及工业化等三个项目列入山东省新旧动能转化要点工程项目，将成为新旧动能转化的有力助推器。

　　锂离子电池工业链中，各类锂资源、钴资源和石墨等原资料厂商为上游企业，中游包含了正极资料、负极资料、电解液以及隔阂的出产企业，下流首要触及电芯制作和Pack 封装。锂离子电池产品终究运用于消费电子产品(手机、笔记本电脑等电子数码产品)、动力范畴(电动工具、电动自行车和电动轿车等)和储能范畴等。

　　正极资料的功用直接决议了锂电池的容量和安全性等各项功用指标，其本钱占比在40%左右。在现在几种正极资猜中，高镍三元资料最有或许到达国家新动力轿车补助规范的能量密度要求，不少企业开端布局高镍三元资料。

　　三元电池添加势头迅猛。三元电池产值和浸透率不断进步,估量19、20 年三元电池产值和浸透率猜测别离为45.9GWh、71.6GWh 和68%、76%。动力电池运用分会研讨部计算数据显现,2019 年1 月我国新动力轿车动力电池装机量约4.98GWh, 同比添加290.94%;从配套的动力电池来看,三元电池装机量约3.47GWh,占有将近七成的商场,同比添加384.87%。整个2018 年度我国新动力轿车产销量首要由乘用车商场拉动,估量2019 年新动力轿车产销量将打破150 万辆,乘用车依旧是拉动新动力轿车商场的首要驱动力。与之相对应,2019 年三元电池在新动力轿车中的总需求量或有35%的增幅,动力电池主导地位将日益巩固。

　　高镍NCM811/NCA 三元资料将加快代替高镍三元对NCM523 和NCM622。从详细型号来看,现在国内多晶NCM523 型、NCM111 型等一般三元正极资料仍为干流,占比52%,单晶NCM523 型、NCM622 型、NCM811/NCA 型别离占比30%、12%和6%。跟着动力电池能量密度要求趋势进步,估量三元正极资料高镍化进程将显着加快。现在包含当升科技、杉杉动力、宁波容百等企业已先后量产高镍三元正极资料,高镍NCM811/NCA 资料在动力电池商场的运用逐步起量。估量2019 年和2020 年, 将会有更多正极资料企业量产高镍NCM811/NCA 三元资料,下流商场需求进一步进步,然后加快高镍三元对NCM523 和NCM622 的代替进程。

　　锂电三元正极资料工业格式安稳，前五大厂商产值占比过半。久远锂科、容百锂电、湖南杉杉、当升科技、厦门钨业等CR5 企业产值占比稳步进步，在2016 年初次占比过半，2017 年进步至58%，2018H1 至52%。

　　预期未来三元正极资料将连续需求高速添加的态势,资料企业也将迎来更大成绩添加时机。据业界组织估量,到2020 年我国正极资料需求量有望到达40.2 万吨; 其间三元正极资料需求量将达14.42 万吨,高镍三元正极资料需求量9.75 万吨, 高镍三元正极资料浸透率大幅进步。

　　国内三元资料产能产值状况:对国内28 家三元资料企业产值计算，2018 年三元资料产值为16.5 万吨，同比添加26%。据业界组织计算,2018 年我国三元资料产能33.6 万吨,较2017 年新增12.9 万吨,增量首要来自于当升科技、天津巴莫、杉杉动力、厦门钨业、格林美、宁波容百、贵州振华、四川科能、江苏翔鹰、中化河北、湖南邦普、宜宾锂宝等企业。

　　这28 家企业中，2018年产值过万的企业有7 家，与2017 年比较，有4 家新进入，别离为:贵州振华、当升科技、久远锂科、厦门钨业。别的，产值在5000 吨以上的有7 家。

　　其间，当升科技和杉杉动力产能扩张加快。当升科技江苏常州锂电新资料工业基地远期规划建造锂电正极资料产能10 万吨，2023 年前方案建成5 万吨产能，将成为具有国际抢先水平的锂电新资料智能制作基地。杉杉动力规划于2025 年前分期建成年产10 万吨高能量密度正极资料项目。

　　PI 薄膜被认为是限制我国高技能工业开展的三大瓶颈性要害高分子资料之一(别的两种资料是碳纤维和芳纶纤维)，由此可见其重要性和亟待开展的迫切性。现在国内尽管有约50 余家PI 薄膜出产企业，总产值也到达了3000~4000t 的水平，但国产PI 薄膜竞赛严峻，各方面功用指标与进口产品仍有不小的距离，反映出国产PI 薄膜制备技能较国外杜邦等厂家的落后与缺乏。

　　PI(聚酰亚胺)薄膜可替代传统的ITO 玻璃，运用在可折叠手机里的基板、盖板和触控资料。它是耐高温可达400 摄氏度以上的有机高分子资料之一，具有优秀的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性等特别特点，因而能够替代传统的ITO 玻璃，很多运用在可折叠手机里的基板、盖板和触控资料。其间黄色PI 在柔性OLED 里首要运用于基板资料和辅材，CPI(通明PI)首要运用盖板资料和触控资料。

　　PI 工业链包含上游PI 树脂和基膜的制成，以及精细涂布和后道加工程序。其间树脂和基膜的制成是壁垒最高的环节，现在被日本宇部、韩国科隆等国际大企业独占，国内现在进口依靠较为严峻。PI 膜凭仗其优秀的结构和功用有望凭借柔性屏成为新资料范畴的下一个新热门。

　　PI 薄膜出产企业首要为海外企业。国际范围内，PI 薄膜的出产企业首要有美国杜邦、日本宇部、日本钟渊化学、韩国SKC 和我国台湾达迈等公司为首要代表。现在，PI 薄膜的国际主导品牌首要有美国杜邦公司的Kapton 系列，日本钟渊化学的Apical 系列，日本宇部的Upilex 系列，韩国SKCKOLON 以及我国台湾达迈等。2017 年，国际PI 薄膜总产能约2x104t,产值约1.6x104t，近5 年均匀年添加率约为10%。

　　PI 薄膜运用于绝缘资料和柔性电路板/柔性覆铜板，需求量极大。PI 薄膜最大的商场是绝缘资料范畴，如低端电工绝缘或高铁、风电等大功率电机、变压器绝缘等，关于一般HN 型和耐电晕型PI 薄膜需求量极大。其次为柔性电路板(FPC)/ 柔性覆铜板(FCCL)范畴，FPC、FCCL 作为手机、笔记本电脑、数码产品等小型化设备的重要元件，一向坚持着较为杰出的添加势头。据测算，2017 年全球电子级PI 薄膜需求量为8000~9000t。跟着全球电子职业的不断添加，估量到2025 年，全球PI 薄膜需求总量将到达2.5x104t。

　　7.3 PI薄膜国内出产现状:低端绝缘薄膜产能满意需求，高端PI薄膜依靠进口

　　现在，我国PI 薄膜厂家有50 余家，产能达300-1000t/a 不等。2017 年，包含规划产能，我国PI 薄膜总产能为4000~6000t/a，产值为3000~4000t,进口量约为4000t。其间深圳瑞华泰、桂林电科院、山东万达、无锡高拓、宁波今山、江阴天华等10 余家企业选用双向拉伸热亚胺化法制备PI 薄膜;别的年代新材、丹邦科技选用化学法制备PI 薄膜。

　　我国低端绝缘薄膜产能根本满意需求，而高端PI 薄膜依靠进口。国产PI 薄膜多以低端绝缘薄膜为主，在强度、模量、尺度安稳性、耐电晕等要害功用指标方面与国外产品仍存在较大距离，产品价格也远低于国外产品，均匀余额200 元/kg。国产PI 薄膜首要用于传统电工绝缘和LED 等范畴，年消耗量为3000~4000t，国内产能根本满意需求。而在高端PI 薄膜商场，以FPC 和FCCL 薄膜为例，2017 年全球电子级PI 薄膜需求量为8000~9000t，其我国内需求量约为4000t,彻底依靠进口。

　　近年来，我国PI 薄膜商场出现高速添加趋势，年均匀添加率为10%~15%，高于国际均匀添加率，商场空间巨大。因为FPC 占PCB(印制电路板)的份额逐步进步，职业增速安稳，且我国FPC 增速高于全球增速，现在大陆地区FPC 产值已超越全球产值的40%，是全球最大的FPC 商场之一，关于高端PI 薄膜的需求量极大。《我国化工新资料工业开展陈述2018》指出，经预算，到2020 年国内PI 薄膜需求量将到达8000~10000t，其间高端PI 薄膜需求量将到达5000~6000t，现在进口高端PI 薄膜的价格为500~4000 元/kg，以均匀1000 元/kg 预算，商场空间将达60 亿元。

　　OLED 与LCD 结构不同，显现资料格式行将改动。LCD 与OLED 的结构不同决议了两者资料具有较大差异。LCD 由两块平行玻璃板构成，中心包含液晶资料。在液晶显现屏反面有一块背光板和反光膜，用于供给均匀的布景光源。LCD 资料包含偏光板、玻璃基板、五颜六色滤光片、液晶、背光等。OLED 只需用两层薄膜和玻璃或塑料基板构成，不需求背光模组和五颜六色滤光片，因而资料更为简略，包含偏光板、玻璃或塑料基板、发光资料、盖板玻璃等。

　　因为LCD 和OLED 的资料存在较大不同，因而OLED 的遍及将使LCD 中的部分资料需求锐减。LCD 中的偏光膜、玻璃基板、五颜六色滤光片和PVA 膜虽在OLED 中仍能得到运用，但运用量大为削减，而LCD 中的液晶、背光和配向膜则彻底不再需求。

　　OLED 资料包含OLED 中心体、提高前资料和OLED 终端资料。资料厂商将根底质料加工制成OLED 中心体，再进一步组成提高前资料，出售给OLED 终端资料厂商。终端资料厂商将提高前资料加工后制成提高资料，出售给OLED 面板厂商。

　　OLED 中心体和提高前资料首要由我国企业供给。因为职业技能壁垒较高，现在我国OLED 中心体和提高前资料出产企业不多，干流厂家包含:烟台九目、濮阳惠成、瑞联新材、阿格蕾雅、吉林奥来德等。

　　OLED 终端资料供给商首要为日韩、欧美企业，我国需依靠进口。现在，OLED 资料首要把握在日本出光兴产、堡土谷化学、美国UDC 及一些韩国公司手中。OLED 资料厂商加强信息维护，我国OLED 资料商场开展缓慢。OLED 终端资料不同于液晶资料，液晶资料通过长时刻的开展已构成规范化系统，但OLED 终端资料的每个厂商都有自己的一个系统，而且不对外揭露。因为忧虑资料信息泄密，部分厂商也不肯意在我国大陆地区出售，导致OLED 资料在国内出售额较小，这在必定程度上延缓了国内OLED 资料工业的开展。